undefined

Substrate integrated waveguide E-plane tapering in low-temperature co-fired ceramic

Julkaisuvuosi

2021

Tekijät

Haarla, Jaakko; Ala-Laurinaho, Juha; Lahti, Markku; Viikari, Ville

Tiivistelmä

This letter discusses the design, manufacture, and characterization of a substrate-integrated waveguide E-plane tapering. The tapering facilitates the integration of two waveguides with varying heights for, that is, conductor-backed coplanar waveguide to rectangular waveguide integration. A simultaneous top- and bottom-sided, λ/4-based stepped tapering for the 71–86 GHz band is designed using low-temperature co-fired ceramic technology. The fabricated design is measured using two E-plane taperings in back-to-back configuration. The reflection coefficient better than −11.8 dB, and the transmission coefficient larger than −1.4 dB at the full 71–86-GHz range for a single tapering is extracted from the measurement using time-gating.
Näytä enemmän

Organisaatiot ja tekijät

Aalto-yliopisto

Ala-Laurinaho Juha Orcid -palvelun logo

Viikari Ville Orcid -palvelun logo

Haarla Jaakko

Julkaisutyyppi

Julkaisumuoto

Artikkeli

Emojulkaisun tyyppi

Lehti

Artikkelin tyyppi

Alkuperäisartikkeli

Yleisö

Tieteellinen

Vertaisarvioitu

Vertaisarvioitu

OKM:n julkaisutyyppiluokitus

A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessä

Julkaisukanavan tiedot

Volyymi

63

Numero

4

Sivut

1165-1170

Julkaisu­foorumi

63350

Julkaisufoorumitaso

1

Avoin saatavuus

Avoin saatavuus kustantajan palvelussa

Kyllä

Julkaisukanavan avoin saatavuus

Osittain avoin julkaisukanava

Rinnakkaistallennettu

Kyllä

Avoimen saatavuuden kirjoittajamaksu €

2400

Avoimen saatavuuden kirjoittajamaksun vuosi

2020

Muut tiedot

Tieteenalat

Fysiikka; Sähkö-, automaatio- ja tietoliikennetekniikka, elektroniikka; Materiaalitekniikka

Avainsanat

[object Object],[object Object],[object Object]

Kustantajan kansainvälisyys

Kansainvälinen

Kieli

englanti

Kansainvälinen yhteisjulkaisu

Ei

Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa

Ei

DOI

10.1002/mop.32740

Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen

Kyllä