3D flip chip packaging of MEMS sensor
Julkaisuvuosi
2014
Tekijät
Gädda, Akiko; Tuovinen, Reijo; Rimminen, Henry; Lalu, Sinikka; Saarilahti, Jaakko; Kärkkäinen, Anu
Organisaatiot ja tekijät
Aalto-yliopisto
Rimminen Henry
Julkaisutyyppi
Julkaisumuoto
Artikkeli
Emojulkaisun tyyppi
Konferenssi
Artikkelin tyyppi
Muu artikkeli
Yleisö
TieteellinenVertaisarvioitu
VertaisarvioituOKM:n julkaisutyyppiluokitus
A4 Artikkeli konferenssijulkaisussaJulkaisukanavan tiedot
Emojulkaisun nimi
Proceedings of the 5th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2014
Kustantaja
Artikkelinumero
6962737
ISBN
Julkaisufoorumi
Julkaisufoorumitaso
1
Avoin saatavuus
Avoin saatavuus kustantajan palvelussa
Ei
Rinnakkaistallennettu
Ei
Muut tiedot
Tieteenalat
Sähkö-, automaatio- ja tietoliikennetekniikka, elektroniikka; Materiaalitekniikka
Kustantajan kansainvälisyys
Kansainvälinen
Kieli
englanti
Kansainvälinen yhteisjulkaisu
Ei
Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa
Ei
DOI
10.1109/ESTC.2014.6962737
Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen
Kyllä