Process Integration and Reliability of Wafer Level SLID Bonding for Poly-Si TSV capped MEMS
Julkaisuvuosi
2018
Tekijät
Vuorinen, Vesa; Ross, Glenn; Viljanen, Heikki; Decker, James; Paulasto-Krockel, Mervi
Organisaatiot ja tekijät
Julkaisutyyppi
Julkaisumuoto
Artikkeli
Emojulkaisun tyyppi
Konferenssi
Artikkelin tyyppi
Muu artikkeli
Yleisö
TieteellinenVertaisarvioitu
VertaisarvioituOKM:n julkaisutyyppiluokitus
A4 Artikkeli konferenssijulkaisussaJulkaisukanavan tiedot
Emojulkaisun nimi
Proceedings of the 2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 2018
Kustantaja
Artikkelinumero
8546398
ISBN
Julkaisufoorumi
Julkaisufoorumitaso
1
Avoin saatavuus
Avoin saatavuus kustantajan palvelussa
Ei
Rinnakkaistallennettu
Kyllä
Muut tiedot
Tieteenalat
Sähkö-, automaatio- ja tietoliikennetekniikka, elektroniikka; Kone- ja valmistustekniikka
Avainsanat
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Kustantajan kansainvälisyys
Kansainvälinen
Kieli
englanti
Kansainvälinen yhteisjulkaisu
Ei
Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa
Ei
DOI
10.1109/ESTC.2018.8546398
Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen
Kyllä