Electronic Components preview

Kuvaus

Electronic components imaged to generate a 3D-model for Finite Element Method modeling, to investigate a related phenomenon from other measurements. Components are IGBT semiconductor modules, EconoPACK and HiPak. Preview of PAS dataset

Näytä enemmän

Julkaisuvuosi

2021

Aineiston tyyppi

Tekijät

Geologian tutkimuskeskus

Jukka Kuva - Tekijä, Julkaisija

Lappeenrannan–Lahden teknillinen yliopisto LUT

Aleksi Mattsson - Tekijä

Projekti

Muut tiedot

Tieteenalat

Fysiikka

Kieli

Saatavuus

Avoin

Lisenssi

Creative Commons Nimeä 4.0 Kansainvälinen (CC BY 4.0)

Avainsanat

tomography, electronics, finite element method, modeling

Asiasanat

Ajallinen kattavuus

undefined