Hyppää hakukenttään
Hyppää sivun pääsisältöön
Hyppää saavutettavuusselosteeseen
Tiedejatutkimus.fi
Valikko
Suomeksi
På svenska
In English
Etusivu
Haku
Tiede- ja innovaatiopolitiikka
Tiede- ja tutkimusuutiset
Suomeksi
- 2 hakutulosta
Julkaisut
2
Rahoitushaut
0
Myönnetty rahoitus
0
Tutkijat
0
Aineistot
0
Infrastruktuurit
0
Organisaatiot
0
Hankkeet
0
Julkaisut -
2
hakutulosta
Hyppää hakutuloksiin
Näytä kuvana
Rajaa hakua
Näytetään tulokset 1 - 2 / 2
10
50
100
tulosta / sivu
Mitä
julkaisu
tietoja palvelu sisältää?
Icon
Julkaisun nimi
Tekijät
Julkaisukanava
Vuosi
Julkaisujen tiedon ikoni
Low-Temperature Wafer-Level Bonding with Cu-Sn-In Solid Liquid Interdiffusion for Microsystem Packaging
Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1016/j.mee.2024.112140
Golim, Obert; Vuorinen, Vesa; Wernicke, Tobias; Pawlak, Marta; Paulasto-Kröckel, Mervi
Microelectronic Engineering
2024
Julkaisujen tiedon ikoni
Active implant for optoacoustic natural sound enhancement
Vertaisarvioitu
DOI
10.1117/12.2251912
Mohrdiek, S.; Fretz, M.; Jose James, R.; Spinola Durante, G.; Burch, T.; Kral, A.; Rettenmaier, A.; ...
Proceedings of SPIE
2017
Low-Temperature Wafer-Level Bonding with Cu-Sn-In Solid Liquid Interdiffusion for Microsystem Packaging
Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1016/j.mee.2024.112140
2024
Active implant for optoacoustic natural sound enhancement
Vertaisarvioitu
DOI
10.1117/12.2251912
2017
Edellinen
1
Seuraava
Näytetään tulokset 1 - 2 / 2
Sivu 1
Sort