Analysis of the redeposition of AuSn4 on Ni/Au contact pads when using SnPbAg, SnAg, and SnAgCu solders
Julkaisuvuosi
2005
Tekijät
Laurila, T.; Vuorinen, V.; Mattila, T.; Kivilahti, J. K.
Organisaatiot ja tekijät
Julkaisutyyppi
Julkaisumuoto
Artikkeli
Emojulkaisun tyyppi
Lehti
Artikkelin tyyppi
Alkuperäisartikkeli
Yleisö
TieteellinenVertaisarvioitu
VertaisarvioituOKM:n julkaisutyyppiluokitus
A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessäJulkaisukanavan tiedot
Kustantaja
Volyymi
34
Numero
1
Sivut
103-111
ISSN
Julkaisufoorumi
Julkaisufoorumitaso
1
Avoin saatavuus
Avoin saatavuus kustantajan palvelussa
Ei
Rinnakkaistallennettu
Ei
Muut tiedot
Avainsanat
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Kustantajan kansainvälisyys
Kansainvälinen
Kieli
englanti
Kansainvälinen yhteisjulkaisu
Ei
Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa
Ei
DOI
10.1007/s11664-005-0186-2
Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen
Kyllä