undefined

In-line Vector Modulator Integration in Dielectric-filled Waveguide

Julkaisuvuosi

2023

Tekijät

Haarla, Jaakko; Ala-Laurinaho, Juha; Lahti, Markku; Varonen, Mikko; Kantanen, Mikko; Holmberg, Jan; Viikari, Ville

Abstrakti:

<p>This paper proposes a scalable substrate-integrated waveguide (SIW) module accommodating an in-line vector modulator monolithic millimeter integrated circuit (MMIC). The SIW module is realized with low-temperature co-fired ceramic (LTCC) technology, and it can be inserted in a dielectric-filled waveguide (DFWG). The module combines &amp;#x03BB;<sub>&lt;italic&gt;g&lt;/italic&gt;</sub>/4-transformer-based E-plane tapering and SIWs on LTCC with the wire-bonded vector modulator. The proposed active LTCC module and two passive test structures (i.e., a constant-height-SIW module and a SIW module with E-plane taperings) are manufactured and tested as in-line modules in a DFWG. The passive test structures with the waveguide-to-DFWG and DFWG-to-SIW transitions measure 3.1 dB and 4.6 dB of insertion loss on average, respectively, at the 71&amp;#x2013;81 GHz frequency range. The active LTCC module measurements demonstrate a dielectric-filled waveguide with phase and amplitude tuning capability and gain up to 17.6 dB within the same frequency range. A four-channel mock-up module with &amp;#x03BB;<sub>0</sub>/2 channel spacing is designed and manufactured to demonstrate the scalability of the design.</p>
Näytä enemmän

Organisaatiot ja tekijät

Aalto-yliopisto

Haarla Jaakko

Ala-Laurinaho Juha Orcid -palvelun logo

Viikari Ville Orcid -palvelun logo

Teknologian tutkimuskeskus VTT Oy

Haarla Jaakko

Holmberg Jan

Lahti Markku Orcid -palvelun logo

Kantanen Mikko Orcid -palvelun logo

Varonen Mikko Orcid -palvelun logo

Julkaisutyyppi

Julkaisumuoto

Artikkeli

Emojulkaisun tyyppi

Lehti

Artikkelin tyyppi

Alkuperäisartikkeli:

Yleisö

Tieteellinen

Vertaisarvioitu

Vertaisarvioitu

OKM:n julkaisutyyppiluokitus

A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessä

Julkaisukanavan tiedot

Kustantaja

IEEE

Volyymi

13

Numero

2

Sivut

153-160

Julkaisu­foorumi

70578

Julkaisufoorumitaso

1

Avoin saatavuus

Avoin saatavuus kustantajan palvelussa

Kyllä

Julkaisukanavan avoin saatavuus

Osittain avoin julkaisukanava

Rinnakkaistallennettu

Kyllä

Muut tiedot

Tieteenalat

Sähkö-, automaatio- ja tietoliikennetekniikka, elektroniikka; Materiaalitekniikka

Tunnistettu aihe

[object Object]

Kustantajan kansainvälisyys

Kansainvälinen

Kieli

englanti

Kansainvälinen yhteisjulkaisu

Ei

Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa

Ei

DOI

10.1109/TCPMT.2023.3244865

Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen

Kyllä