Nykyinen globaali geopoliittinen tilanne vaatii puolijohdealan arvoketjun resilienssiä, mikä edellyttää tutkimus- ja kehitysinfrastruktuurien vahvistamista Euroopassa. Tampereen yliopisto yhdessä Tampereen kaupungin kanssa tehostaa tutkimustoimintaansa puolijohdesirujen suunnittelun, valmistuksen ja pakkaamisen alueilla. Kaksi merkittävää askelta tähän suuntaan ovat SoC Hub -ekosysteemi ja SiPFab, jotka keskittyvät edistyneiden sirujen suunnitteluun, valmistukseen ja pakkaamiseen. Nykyisestä Tampereen alueen sirujen TKI-infrastruktuurista puuttuu kuitenkin olennainen osa: työkalut, joilla voidaan suorittaa edistyneiden laitteiden, integroitujen piirien ja järjestelmien karakterisointi. ChipIn-hanke pyrkii täyttämään tämän aukon tarjoamalla karakterisointi-infrastruktuurin ja analyysialustan, vahvistaen Chips from Tampere -aloitetta. Hanke palvelee laajaa tutkimuksen ja innovaatioidenn kenttää, mukaan lukien tekoäly (AI), laitteistoturvallisuus, tietoliikenne sekä monet muut sektorit.

2026

2028